- 资讯
-
资讯
政策
2025年04月25日
0 次
0 次
人工智能芯片原材料市场呈现“HBM内存基材暴涨、先进封装材料紧缺、散热材料分化”格局。HBM3E内存用TSV硅通孔基材价格突破2000美元/平方米，较年初上涨35%。SK海力士、三星电子等企业加速HBM4研发，推动2.5D/3D封装基板需求激增40%。
先进封装材料持续紧缺。ABF载板现货价维持在350-400美元/平方米，兴森科技、深南电路等企业产能利用率超95%。日本味之素垄断的ABF膜材料交货周期延长至16周，倒装芯片底部填充胶价格同步上涨15%。
散热材料市场分化明显。人工石墨膜均价稳定在80-100元/平方米，但液态金属导热膏价格因镓价上涨突破500元/公斤。中石科技、飞荣达等企业通过石墨烯复合材料研发，将导热系数提升至2000W/mK，但成本较传统材料高30%。
四川达州出台新政扶持绿色建材产业 单项冠军企业可奖励50万元
2027年支持制造业高端化智能化绿色化发展的金融体系基本成熟
2025年汽车制造业铝材价格走势展望
向“定制化”转型：我国钢铁行业主动求新求变
李乐成：树立和践行正确政绩观要把握好五个关键
五部门联合整治 废旧电池回收迎最严执法
雨季到来抑制下游需求 钢价震荡承压
管控力度最强!专家解读新版钢铁产能置换办法